方案提出前现状：

      由于航天及武器类冲击加速度极大，且与气体摩擦生热十分严重，对于普通芯片，即使封装完毕，在受振动、冲击、加速度、热应力时也难以持续性良好工作，报废率高，甚至出现损坏、无法工作等危险情况。方案提出前即不断增大保护范围、用各种封装工艺，但芯片设计及生产过程仍然为一般流程，改变较少。

图 1 报废芯片

抗冲击及热应力优化系统解决方案的提出：

      通过流体力学进行热流分析、结构力学进行受力分析、固体力学进行抗冲击及材料失稳分析、热力学进行热应力分析，最终提出优化解决方案如下：

   部分器件内埋，功率器件、成本高的芯片表贴，然后金属盖封装，保证散热和外观模块化。某层外贴后用使用热固型胶进行底部填充，即underfill工艺。金属散热盖为Cu3604，它能导出相关某层的热量。导热胶负责连接KUIG和散热盖。整体结构如图 2：

图 2 结构设计示意图（crosssection 纵向剖视图）       

图 3 未加装散热盖示意图

图 4 金属散热盖设计方案及外观图

相关专家论证：

    经中国科学院专家论证、中国航天科工三院检测、证实该项技术方案：

1. 采用流体力学、结构力学、固体力学、热力学等综合技术，通过材料及结构的设计方案极大的增加了芯片的抗冲击及热应力特性；

2. 对于温度循环载荷，该芯片设计同样性能良好，可应用至非武器消耗类产品中，未来推广潜力巨大；

3. 该方案在原有基础上改进，大大提高了批量化生产的实施性。